隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與設(shè)備之間的連接將變得更加順暢，傳感器也將被安裝在越來越多的設(shè)備中。相對于傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器，MEMS傳感器尺寸更小、性能更高、生產(chǎn)成本更低，因此更受業(yè)界關(guān)注，物聯(lián)網(wǎng)時代推進(jìn)MEMS傳感器行業(yè)增長，發(fā)展前景都有哪些，你知道嗎？

　　MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。MEMS集成了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的許多尖端成果，它將感知信息處理與執(zhí)行機(jī)構(gòu)相結(jié)合，改變了人類感知和控制外部世界的方式。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

　　此外，與傳統(tǒng)的傳感器相比，MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實現(xiàn)的功能。

　　因此，MEMS傳感器正逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器的主導(dǎo)地位，在消費電子產(chǎn)品、汽車工業(yè)、航空航天、機(jī)械、化工及醫(yī)藥等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，更加推動了MEMS傳感器行業(yè)的增長，發(fā)展前景都有哪些，你知道嗎？

　　首先，國際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜多變，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)和市場端面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括疫情影響的長期化。與此同時，也帶來了機(jī)遇。一是科創(chuàng)板機(jī)遇，科創(chuàng)板將加速MEMS企業(yè)的優(yōu)勝劣汰；促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展；二是新基建機(jī)遇，5G、物聯(lián)網(wǎng)市場將帶來的新需求；三是國家扶持的機(jī)遇，國家對MEMS產(chǎn)業(yè)的支持力度將不斷加大，因此，未來十年是中國MEMS產(chǎn)業(yè)的黃金十年。

　　其次，MEMS與IC比體量小得多，MEMS企業(yè)更適合代工模式。隨著國內(nèi)MEMS制造水平的不斷提高，加之本地化服務(wù)和成本等優(yōu)勢，MEMS制造環(huán)節(jié)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢將更加明顯，這也將導(dǎo)致中國的MEMS晶圓廠建設(shè)提速，進(jìn)一步提升國內(nèi)的MEMS制造的整體能力。

　　再者，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節(jié)，需要同時實現(xiàn)芯片保護(hù)、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產(chǎn)品的性能和成本。與IC封裝相比，MEMS封裝需考慮的因素更多，更加復(fù)雜，且標(biāo)準(zhǔn)不一，往往需要定制化。

　　最后，基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產(chǎn)品性能、降低成本是未來MEMS產(chǎn)業(yè)的巨大市場機(jī)會。如PZT、氮化鋁、氧化鋼等新材料在MEMS器件上的突破，未來有望快速應(yīng)用，取代部分傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品同時，將多種單一-功能傳感器組合成多功能合-的傳感器模組，再通過集成微控制器、微處理器等芯片的傳感器集成技術(shù)，也是MEMS產(chǎn)業(yè)新的市場機(jī)會。